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| 研究生： |
賴柏佑 Lai, Po-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
2.5D封裝重佈線層中銅線-聚醯亞胺界面裂紋破壞力學分析 Fracture mechanics analysis of copper-polyimide interface crack in 2.5D packaging redistribution interconnect |
| 指導教授： |
屈子正
Chiu, Tz-Cheng |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 137 |
| 相關次數： | 點閱：31 下載：0 |
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校內：2029-08-01公開校外：2029-08-01公開