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| 研究生： |
曾詠傑 Zeng, Yong-Jie |
|---|---|
| 論文名稱： |
具細間距基板之IC封裝體翹曲與可靠度分析 Analysis of Warpage and Reliability of an IC Package with Fine Pitch Substrate |
| 指導教授： |
黃聖杰
Hwang, Sheng-Jye |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2022 |
| 畢業學年度： | 110 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 100 |
| 相關次數： | 點閱：49 下載：0 |
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校內：2027-09-26公開校外：2027-09-26公開