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| 研究生： |
簡敬綸 Jian, Jing-Lun |
|---|---|
| 論文名稱： |
熱循環下底膠材料對3D-IC結構變形之影響 The Effects of Underfill Materials on the Deformation of 3D-IC under Thermal Cycling |
| 指導教授： |
周榮華
Chou, Jung-Hua |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系 Department of Engineering Science |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 90 |
| 相關次數： | 點閱：19 下載：0 |
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校內：2030-08-18公開校外：2030-08-18公開