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| 研究生： |
吳紹瑜 Wu, Shao-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
基於 Agentic AI 與 MCP 協定整合因果驗證機制之 FPC 軟性電路板瑕疵根因診斷系統 A Root Cause Diagnosis System for Flexible Printed Circuit Based on Causal Validation Mechanism by Applying Agentic AI and Model Context Protocol Integration |
| 指導教授： |
陳響亮
Chen, Shang-Liang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
電機資訊學院 - 製造資訊與系統研究所 Institute of Manufacturing Information and Systems |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 134 |
| 相關次數： | 點閱：4 下載：0 |
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