自2017年智慧型手機市場掀起一波”全面屏”風潮，以面板廠為中心帶動整體產業相關零組件的變革，其中負責螢幕顯示功能的驅動IC封裝型態紛紛改採Touch Display Driver Integration(TDDI) + Chip on Film(COF)來拉升螢幕畫質與可視比例。驅動IC乃是面板不可或缺的關鍵零組件之一，若IC設計公司能與供應商偕同發展未來藍圖，除了讓供應商能夠集中資源發展優先項目，是否也能透過技術交流帶來更清楚可見的未來？
本研究透過修正型德菲法之專家預測方式，從業界的角度端視顯示用驅動IC在封裝測試工藝不同面向的未來趨勢，進一步地整理歸納出未來的發展方向與建議，作為驅動IC進行未來相關技術開發、材料準備以及資源布局之參考方向。

Since 2017, the smart phone market has set off a wave of “full screen”. The panel factory is the center to drive the transformation of the components related to the panel industry. In order to improve the screen quality and display ratio for smart phone, the display driver IC has changed from COG to Touch Display Driver Integration (TDDI) + Chip on Film (COF). The display driver IC is one of the key components that are indispensable for the panel. If the IC design company can develop the roadmap together with the supplier, in addition to allowing the supplier to focus on resource development priorities, can it bring a clearer and visible future through technical communication?
This study shows the future development trend of the display driver IC in the package test process from the perspective of industry experts through the expert prediction method of the modified Delphi method. Through this research, we will summarize the future development direction and recommendations, and serve as a reference for driving IC for future related technology development, material preparation and resource allocation.

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