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| 研究生： |
丁峻祐 Ding, Chun-Yu |
|---|---|
| 論文名稱： |
含玻璃通孔之扇出型封裝結構應力行為可靠度分析 Thermomechanical Behavior and Reliability Analysis of Fan-Out Package Structures Incorporating Through-Glass Vias |
| 指導教授： |
莊婉君
Chuang, Wan-Chun |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 工程科學系 Department of Engineering Science |
| 論文出版年： | 2026 |
| 畢業學年度： | 114 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 83 |
| 相關次數： | 點閱：28 下載：0 |
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2031-07-18公開