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研究生：	涂承暉 Tu, Cheng-Hui
論文名稱：	晶圓廠附屬封測部門之內部顧客滿意度研究 The Internal Customer Satisfaction Study of Test and Package Department in FAB
指導教授：	張有恆 Chang, Yu-Hern
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	管理學院 - 高階管理碩士在職專班(EMBA) Executive Master of Business Administration (EMBA)
論文出版年：	2010
畢業學年度：	98
語文別：	中文
論文頁數：	100
中文關鍵詞：	半導體封裝測試、內部顧客、顧客滿意
外文關鍵詞：	Semiconductor Assembly and Test (SAT), Internal Customer, Customer Satisfaction
相關次數：	點閱：133 下載：3
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自2008下半年金融海嘯以來，在半導體產業的重大變化在在凸顯了高資本密集又高風險的產業特性，不論是內部或外在的，各相關的產業供應鏈皆一起受到極大的壓力與挑戰，尤其是以往被視為理所當然的內部附屬支援部門也被要求檢討，若非核心能力或附加價值不足，不排除縮減人員和設備的規模、甚至於裁撤整個部門改為外包。由於內部單位的營業等資料不易取得，以往的研究甚少著墨於這些部門，是以本研究選擇針對晶圓廠內附屬的封裝測試部門作一探討，以期能夠層別出內部和外部功能單位的不同，從而找出策略發展方向。研究對象為國內晶圓廠之內部顧客：營運、設計、研發、製程、產品、客服人員。本研究之設計是先質性再量化：由五力分析定位附屬封測部門，再搜集封裝和測試業界先進的研究文獻，以紮根文獻手法找出主要關鍵因素後產生正式問卷，資料分析採用敘述性分析、因素分析、迴歸分析、變異數分析以及排序比較法來進行處理。
本研究的成果在於：對於晶圓廠附屬封測部門，
(1)由五力定位出和獨立封測的差異在於內部顧客的需求；
(2)由紮根文獻找出封測關鍵因素:量產營運、工程技術、顧客服務；
(3)由問卷證明封測關鍵因素對內部顧客滿意度的模型，並層別出晶圓廠附屬封測部門須首重顧客服務：顧客服務 >> 量產營運 > 工程技術；由此證實內部顧客對附屬封測的需求確實不同於外部獨立封測廠的定位。
由以上結果，晶圓廠內部顧客對於附屬封測部門為特殊、而必須重視的一環，而顧客服務又是內部顧客滿意度的最重要關鍵因素，完全不同於獨立封測廠的偏重於營運導向；所以在經營策略上，須注意晶圓廠附屬封測部門有迥異於獨立封測廠的環境及應有發展方向，不可一昧只要求營運量產及財務導向；換言之，晶圓廠也應正視內部顧客對附屬封測的非財務性的需求。另外，內部顧客會自覺工程技術導向最重要的「鑽石和水的矛盾」現象，是值得注意的特殊之處。

Since the 2008 2nd half financial crisis, those caprices in the semiconductor industry do reveal the industry characters of high intensive capital accompanied with high risk. In such condition, all relative companies in the supply chain suffered high stress and challenge. Especially, the internal supporting departments, which were traditionally treated as necessary, are seriously reviewed. Those failed departments are either downsized, or closed/sold and replaced by outsource. Due to the tough information availability, internal departments are rarely included in semiconductor industry research. Thus the topic “The Internal Customer Satisfaction Study of Test and Package Department in FAB” is chosen for clarifying the diff between internal and external department functions and, furthermore, the business strategy should be. The survey targets on internal customers of test-and-package in Taiwan FAB, including departments of production, design, R&D, process, product, and customer service. The research contains both qualitative and quantitative study: five forces analysis, grounded theory on those SAT predecessors’ papers to dig out the key factors, hypotheses development and questionnaires creation, analyzing the data by descriptive analysis, factor analysis, linear regression and independent sample t-Test.
The conclusions are: (1) the environment difference between the internal test-package department in FAB and independent SAT is the power from internal customer, per five-forces analysis; (2) the key SAT factors are: Production Operation, Technology Innovation, and Customer Service per grounded thesis; (3) verified the relation model of customer satisfaction and three key SAT factors; clarified the importance of internal SAT is: Customer Service >> Production Operation > Technology Innovation, which prove the internal customer have very different needs than independent SAT’s focus.
Thus the internal customer is the special point which need be addressed by the internal test and package department in FAB. The Customer Service is the most important factor, which is very different to independent SATs’ Production Operation focus. For business strategy decision, it’s critical to notice this major difference and should not just focus on production and financial interest. That means FAB should focus on the non-financial demand from internal customers’ point of view. And it is worth to notice “the conflict of diamond vs. water effect”: internal customer believe the Technology Innovation is the most important factor, which is conflict to the analytical result.

摘要...................................................... I
英文摘要.................................................. II
誌謝..................................................... IV
目錄...................................................... V
表目錄................................................. VIII
圖目錄................................................... IX

第一章 緒論............................................... 1
1 研究背景.............................................. 1
2 研究動機.............................................. 2
3 研究目的.............................................. 2
4 研究步驟.............................................. 3
5 研究範圍.............................................. 4
6 章節概述.............................................. 4

第二章 文獻探討............................................ 5
1 顧客滿意.............................................. 5
1.1 顧客及內部顧客 ...................................... 5
1.2顧客關係管理 ......................................... 6
1.3 顧客服務導向 ........................................ 7
1.4 顧客滿意度..........................................  8
1.5 顧客價值命題........................................ 10
2 半導體及封裝與測試的產業狀況與走向....................... 13
2.1全球半導體趨勢....................................... 13
2.2台灣半導體產業價值鏈.................................. 18
2.3封裝與測試的次產業.................................... 22
3 各封測業界先進之研究文獻................................ 27

第三章 研究方法........................................... 29
1 質性與量化研究 ....................................... 29
2 五力分析.............................................. 30
3 紮根理論 ............................................. 32
4 資料分析方法.......................................... 34
4.1 敘述性統計分析 ..................................... 34
4.2 因素分析 .......................................... 35
4.3 變異數分析......................................... 36
4.4 迴歸分析 .......................................... 37

第四章 研究結果與分析...................................... 38
1 封測五力分析 ......................................... 38
2 封測紮根文獻 ......................................... 42
2.1 紮根文獻歸納........................................ 42
2.2 文獻歸納分析結論探討 ................................ 45
2.3封測產業關鍵成功要素比較標竿 .......................... 46
3 研究架構及假設推導 .................................... 47
4 研究變項設計.......................................... 49
5 敘述性統計............................................ 52
6 因素分析............................................. 54
7 Foundry和DRAM業界的t 檢定 ............................ 56
8 迴歸分析 ............................................. 57
9 直接排序 ............................................. 60
10 個別比較Foundry和DRAM差異............................ 64
10.1 Foundry內部顧客態度分析 ............................ 65
10.2 DRAM內部顧客態度分析 ............................... 67
10.3 Foundry 和DRAM內部顧客態度差異結論 ................. 70

第五章 結論與建議.......................................... 71
1 研究結論.............................................. 71
1.1由五力定位附屬封測和獨立封測的差異在於內部顧客的影響力.... 71
1.2由文獻紮根封測的關鍵因素:量產營運、工程技術、顧客服務..... 72
1.3建立晶圓廠內部顧客滿意度對封測關鍵因素模型及首重顧客服務... 72
2 對產業的建議.......................................... 74
3研究貢獻 .............................................. 75
4 未來研究建議.......................................... 76

參考文獻.................................................. 77
英文部份.................................................. 77
中文部份.................................................. 79
網站部份.................................................. 81

附錄一、探索性因素分析 .................................... 82
附錄二、「紮根文獻」開放編碼及主軸編碼 ...................... 86
附錄三、問卷 ............................................. 97

                                    

一、中文部分
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二、英文部分
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http://www.eettaiwan.com/
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6. 茂德科技網站：(2010.02)
http://www.promos.com.tw/website/html/chinese/index.htm
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http://www.mof.gov.tw/ct.asp?xItem=54802&ctNode=1774&mp=6
8. 維基百科：(2010.06)
http://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E6%9C%8D%E5%8B%99

校內：2011-07-20公開
校外：2012-07-20公開

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