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| 研究生： |
李映璇 Lee, Ying-Hsuan |
|---|---|
| 論文名稱： |
三維電子封裝熱網路模型萃取與初始值估計優化方法 Thermal Network Model Extraction with an Enhanced Initial Guess Estimation Approach for 3D Electronic Packaging |
| 指導教授： |
楊天祥
Yang, Tian-Shiang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 154 |
| 相關次數： | 點閱：17 下載：0 |
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校內：2027-08-31公開校外：2027-08-31公開