隨著電子產品輕、薄、短、小的需求，腳數也朝向高密度化發展，所以導線架腳與腳之間隙尺寸越趨微小，故對於封裝材料內所包含的金屬含量及最大幾何尺寸的要求日益嚴苛，因此本研究探討降低環氧樹脂封裝材料內金屬含量及金屬最大幾何尺寸的方法，首先對於已存在的金屬如何從粉體中分離出來，探討同極相向永久磁鐵在製作上與使用上之磁力影響因子。從實驗的結果發現，欲提高磁力必需縮小磁極氣隙尺寸，並了解改變氣隙尺寸對於磁通密度的影響程度。另外增大磁棒的外徑尺寸也可增加磁通密度，比較大小磁棒在離開表面若干距離後磁通密度差異量，發現在磁棒表面位置上，大小磁棒的磁通密度值會因磁飽和問題致大小磁棒差異不大，但隨著離開表面距離增大後大小磁棒在相同量測位置上磁通密度值差異越大。由於實際在製程中，初期係由磁棒表面吸除磁性物質，但隨著連續生產時間的增加磁棒表面磁性物質也越來越厚，在未停機清掃磁性物質的情況下，使用大磁棒有較佳的去除效果。第二點是探討強力磁棒在使用上，環境溫度影響磁通密度的程度，從實驗中發現溫度越高磁通密度越下降，當高於居里溫度以上時磁通密度會產生不可逆損失，經過幾次升溫回溫後最後將導致所有磁力全部喪失，最後探討如何預防粒子金屬發生，即將材料施以表面處理並製作不同樣品實施耐磨耗實驗，得到材料耐磨耗性之比較 ，以降低金屬的發生量。

With the demand of electronic products to be light , thin , short and small , the pitch of lead frame moves to high density 。 In other words， the gap between the pin becomes considerably smaller . So, the number density and size of metal particles embedded in the epoxy molding compound (EMC) become very tight . This research explores ways to reduce the percentage and size of the largest metal particles in the EMC in three phases。
Firstly, the removed of metal particles from powder with permanent magnet is investigated。The results show that the magnetic force increases the clearance of magnetic pole decrease。 Also increasing the external diameter of the bar magnet can increase the magnetic flux density except in the region close to the surface of the magnet。Namely, by using a big bar magnet，we can get better improvement in metal content when the adhered metal thickness on surface getting thick, because we can not clean the magnet bar frequently in a continuous production process。
Secondly, the magnetic flux density decreases when the environment temperature increases and vice versa，the magnetic force will not recover when the environment temperature is higher than the Curie point。Due to irreversible process, the magnetic force will become zero when the temperature cycles repeatedly over the Curie point。
Finally，the surface coated with WC-12Co by HVOF gives better wear-resistance capabilities。

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