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| 研究生： |
阮柏翔 Juan, Po-Hsiang |
|---|---|
| 論文名稱： |
銦散熱界面材料於晶片對晶片封裝中之微結構與熱阻性質探討 Microstructure and thermal resistance of Indium thermal interface material in the die-to-die structure |
| 指導教授： |
林士剛
Lin, Shih-Kang |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學及工程學系 Department of Materials Science and Engineering |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 89 |
| 相關次數： | 點閱：42 下載：0 |
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2030-07-31公開