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| 研究生： |
胡智評 Hu, Chih-Ping |
|---|---|
| 論文名稱： |
基於類神經網路之扇出型晶圓級封裝多層重佈線層翹曲行為預測研究 Warpage Behavior Prediction of Multi-layer Redistribution Layers in Fan-out Wafer-level Packaging Based on Artificial Neural Networks |
| 指導教授： |
黃聖杰
Hwang, Sheng-Jye |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
智慧半導體及永續製造學院 - 半導體封測學位學程 Program on Semiconductor Packaging and Testing |
| 論文出版年： | 2025 |
| 畢業學年度： | 113 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 266 |
| 相關次數： | 點閱：27 下載：0 |
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校內：2030-08-26公開校外：2030-08-26公開