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研究生: 張冠姿
Chang, Kuan-Tzu
論文名稱: 建構半導體封裝廠銲線製程機台排程系統
Construction of Machine Allocation Program for Semi-conductor Assembly Wire Bond Process
指導教授: 陳家榮
Chen, Chia-Yon
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 工程管理碩士在職專班
Engineering Management Graduate Program(on-the-job class)
論文出版年: 2009
畢業學年度: 97
語文別: 中文
論文頁數: 67
中文關鍵詞: VBA生產排程銲線製程封裝半導體
外文關鍵詞: VBA, Process Scheduling, Wire Bond Process, Assembly, Semiconductor
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  • 台灣半導體產業一直是推升我國經濟發展的核心產業,我國半導體產業隨著全球市場成長而蓬勃發展,至今產業結構已相當完整,展現受國際矚目之亮眼成績。台灣半導體產業經二十年辛苦耕耘與不斷研發創新,現今已在全球半導體市場佔有一席之地。

    現今半導體封裝面臨產品生命週期縮短,客戶新產品不斷地推陳出新,以及客戶訂單之不確定性等原因下,為了持續提昇競爭優勢,對外,提供客戶在品質與交期方面更快更好的服務,配合客戶出貨需求;對內,生產線在有限的生產規模下,如何機動地調派以因應訂單需求做出適當生產排程,進一步使得機台生產利用率提昇並減少人力成本浪費,成為當前刻不容緩的一項課題。

    本研究根據相關文獻及半導體封裝廠實際生產排程的瞭解,針對半導體封裝製程之瓶頸站-銲線製程,探討引腳型塑膠封裝產品之生產排程,應用Excel巨集和VBA程式,建構銲線機台生產排程系統於公司內部網路平台,以替代原來耗時良久的人工計算方式,並提供管理階層相關報表以掌握即時狀況。爾後藉由資料的蒐集與回饋,分析是否達到預期效益並做修正。希望藉此一排程系統產出最適切的排程安排,期以節省公司內部成本並且符合客戶出貨需求。

    將本研究方法實際運用於個案公司,結果顯示此銲線機台排程系統除了可替代人工計算方式及提供相關管理報表參照,更可降低產品換貨頻率並提昇機台平均產量。這些顯著之成效表示本研究所建構之排程系統能有助於半導體封裝廠銲線機台之排程問題。

    The semiconductor industry has helped advanced the economic development growth in Taiwan. With the rising demand of semiconductors in the world market, Taiwan’s semiconductor products have been accepted globally and its industry has gained world attention. After twenty years of extensive and continuous research on the industry, Taiwan has achieved a small space in the global semiconductor market.

    With the present situation of shorter production time, new products entering the market and unstable orders, Taiwan semiconductor producers need to provide customers a higher product quality and quick delivery time to compete with other producers. Internally, companies should establish how to cope up with an efficient delivery schedule and enhance the maximum production of machines to reduce labor cost.

    This research is based on related data and production process of semiconductor assembly plants. The data focuses on, bottleneck wire bond station to the scheduling of the lead type plastic packaging, applying EXCEL and VBA program to establish wire bond machine connected to the intranet of the company to establish an automated calculation data from the production and provide management on time reports. Not only is this process time saving but it also provides accurate calculations and lowers internal cost, it also gives management more time to analyze different situations on the production.

    This proposed approach is applicable for semiconductor assembly plants. Wire bond machine scheduling can replace manual calculation and provide related reports and increase the production efficiency. This significant result shows that wire bond machine process scheduling has a strong effect in this research.

    摘 要 I ABSTRACT II 誌 謝 III 目 錄 IV 表目錄 VII 圖目錄 IX 第一章 緒論 1 1.1 研究背景與動機 1 1.2 研究目的 4 1.3 研究範圍與假設 4 1.4研究內容與流程 5 第二章 文獻探討 6 2.1生產排程 6 2.2排程理論 6 第三章 半導體封裝作業簡介 15 3.1 塑膠封裝之目的 15 3.2 半導體封裝作業流程 15 3.3 半導體封裝產業特性 23 3.3.1 半導體封裝產業特性 23 3.3.2 封裝廠生產系統 24 3.3.3 封裝廠生產流程 25 第四章 銲線機台作業分析與排程系統建構 27 4.1接單模式與生產管理 27 4.1.1 接單模式 27 4.1.2 訂單與產能管理 28 4.2 作業現場描述 29 4.3 銲線製程與排程 31 4.3.1 銲線製程說明 31 4.3.2 現行排程方式 32 4.4 排程方法比較 34 4.4.1 先進先出法(FIFO) 35 4.4.2 最短加工時間法(SPT) 35 4.4.3 最長加工時間法(LPT) 36 4.4.4 最早到期日法(EDD) 36 4.4.5 線性規劃 37 4.5 排程系統建構 39 4.5.1 Visual Basic Application 39 4.5.2 管理階層報表 39 4.5.3 建構排程系統 42 第五章 排程系統應用結果分析 46 5.1 現況說明 46 5.2 差異分析 46 5.2.1 整體機台效益 46 5.2.2 機台數量 50 5.2.3 操作機台人員數量 52 第六章 結論與建議 53 6.1結論 53 6.2 建議 54 參考文獻 55 附 錄 58

    中文部份
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